代做candance/hspice/微电子/集成电路/半导体材料/ASIC芯片设计

本团队长期从事软硬件项目开发,由富有经验的专业IT民工组成。
硬件开发团队业务范围:
1,方案设计,电子产品硬件方案设计,算法验证,逻辑仿真,上位机软件方案设计,软硬件协同,通信协议制定等等
2各种型号单片机,DSP,ARM(51,AVR,PIC,凌阳,ARM7,ARM9,CORTEX系列,飞思卡尔,MSP系列)进行汇编、C语言编程设计,以及硬件原理图,PCB设计,以及硬件焊接调试,软硬件联合调试,测试文档撰写,硬件设计文档设计等.
3,ALTERA,XINLINX,LATTICE公司FPGA开发,熟悉各公司开发软件,VERILOG,VHDL编程以及验证,MODELSIM仿真,主流接口USB,DDR2,DDR3,HDMI,DVI,PCI,PCIE,高速串行等接口设计,以及接口协议实现,主流存储器应用,高速算法实现,图像处理,逻辑设计,信号处理算法的硬件实现,以及基于FPGA的嵌入式开发(NIOS,POWERPC等),IC设计,版图设计等.
4,控制类,图像处理,信号处理,智能算法,数值分析计算,GUI界面设计,通信算法,音视频图像处理等算法MATLAB仿真以及硬件(DSP,FPGA)实现.
5,PLC工业控制,组态软件设计,变频器相关应用开发,伺服电机相关开发,精通各个厂家的PLC(西门子,三菱,欧姆龙等)开发流程
6,熟悉VC++,LABVIEW,VB,上位机界面开发.
7,熟悉主流PCB设计软件,protel,ad系列,pads,candence,mentor等开发,精通双层板,多层板,EMC设计,高速PCB设计,以及硬件调试
8.基于ARM平台的linux,wince,android的软件开发,QT设计,软件定制,以及软硬件调试等.

软件开发团队业务范围:
软件开发团队开发内容包括网站建设(ASP.NET PHP JSP均可)，桌面软件开发，android软件开发，IPHONE开发,计算机图形图像开发。致力于中小型项目开发。团队人员项目经验丰富，合作能@η@,项目开发效率高。qq21143868.

1,基于B/S,C/S架构的软件开发,客户端,服务器端开发.
2,ASP.NET,HTML,JSP,PHP网页设计,网站建设。
3, VC++,VB,.NET,C#,EVC开发,WINDOWS程序开发,MFC编程。
4,专业美工设计,UI设计,FLASH开发,LOGO设计。
5,Acesss、MySQL、SQLServer、Oracle数据库的维护和数据库设计等
6,网页、网站、软件相关的BUG修复、错误修改,功能添加完善等
7,LINNUX,WINCE操作系统下各种软件开发
8,android智能应用软件开发,iphone开发,IOS开发,游戏开发 C++ J2ME 安卓游戏,网页游戏,flash游戏
9,JAVASCRIPT,AS,页面脚本开发